PCB Prototype the Easy Way

Full feature custom PCB prototype service.

Exemple de circuits imprimés fabriqués par nous.

Nous avons les capacités de fabrication de PCB pour construire des planches simples à complexes. Veuillez passer en revue les circuits imprimés ci-dessous et nous faire savoir si vous avez des questions ou si vous souhaitez obtenir un devis officiel.

原图
Passez la souris dessus pour zoomer

HDI third-order 6-layer immersion gold

Laser frequency
Lamination frequency
Layers
6 layers
Finished Copper
Solder Mask
Base material
Thickness
Min Hole Size
Calculer
Détails du produit
Technologie avancée

1.Les techniques de fabrication de circuits imprimés permettent de concevoir des cartes de 64 couches maximums. L’espacement et la largeur minimal des pistes est de 2.5 mil. Le ratio entre l’épaisseur d’une carte et le diamètre d’un trou est de 16:1.
2.Les technologies de fabrication permettant d’ajuster la longueur des doigts dorés et le contrôle de la conception des pistes de haute densité permettent de répondre aux exigences de conception des produits photoélectriques.
3. La technologie de perçage en profondeur contrôlée (Controlled Drilling Depth) permet de réduire l’inductance équivalente des circuits en série vias afin de satisfaire les exigences des produits utilisés dans la transmission de signal.

4.Lors du processus de fabrication, l’utilisation de métal tel que le cuivre comme couche de base, permet de dissiper la chaleur générée par l’utilisation du produit.

5.L’utilisation de technologie mécanique de pointe couplée à une technologie de mesure de profondeur par laser, permet de créer plusieurs types de rainures (V-Cut) répondant aux exigences du clients lors de l’étape d’assemblage.
6.Le processus de fabrication par haute pression, qui consiste à coller ensemble les différentes couches de cuivre et de résine époxy renforcée de fibre de verre (FR-4), permet de concevoir des produits émettant des signaux de hautes fréquences performant à un prix raisonnable.
7.La technologie anti-Conductive Anodic Filament (anti-CAF) utilisée lors du processus de production permet d’améliorer grandement la fiabilité des circuits imprimés (PCB)
8.Les condensateurs et les résistances enterrés permettent d’améliorer la performance des circuits imprimés (PCB).

9.La technologies des couches intérieures permet de répondre aux exigences de la transmission de l’informations par hautes fréquences.

Contrôle qualité stricte

1.Certification UL
2.ISO 9001 : 2008 Certification qualité
3.ISO/TS 1694 : 2009 Automobile
4.Gestion stricte des produits personnalisés selon les normes de IPC 6012 II-III, des clients et internes à l’entreprise.
5.Gestion rigoureuse des informations confidentiels des clients.

Les équipements avancées de production et de test

1.Les machines AOI d’Orbotech, importées d’Israël, permettent d’identifier rapidement les défauts de circuits des cartes.
2.Les machines de mesure de l’impédance, importées des Etats-Unis, permettent de répondre aux exigence des tests d’impédance.br/> 3.Les équipements de PLASMA pour le traitement au plasma permettent de nettoyer très finement les trous des résidus de PTFE, de colle époxy céramique, etc.
4.Les machines CNC ENDE, importées de Taïwan, permettent contrôler le perçage en profondeur des trous.
5.Les machines LDI (Laser Direct Imaging) d’Orbotech, permettent « d’imprimer » des circuits de haute précision.
6.Les machines de moulage certifié ENDE importé de Taiwan sont utilisées pour réaliser des rainures profondes et les rainures étagées.
7.Les machines de laminage BURKLE, importés d’Allemagne, permettent de laminer les couches d’une carte.
8.Machine pour appliquer la colle époxy conductrice sous vide sur un panel BGA (« Ball Grid Arrays ») utilisé pour les circuits imprimés (PCB) de haute-précisions.
9.Les circuits imprimés (PCB) sont soumis à d’autres tests afin de garantir leur qualité : test ionique, test de la force d’arrachement, test des trous en cuivre, test des éléments secondaires, test de l’épaisseur du cuivre

Des matières premières de qualités

1.Nous nous approvisionnons auprès des leaders de l’industrie pour les matériaux de base : Shengyi, ROGERS, ARLON, TACONIC, 3M, Omega, etc.

2.Pour les matériaux auxiliaires : produit pour la galvanoplastie (Rohm and Hass), film photosensible autocollant (Hitachi), résine (Noda)

Fast And Efficient Service Capabilities

1. Un service efficient
1 minute pour répondre à vos questions, 1 heure pour vous faire parvenir les résultats de l’examen de votre dossier, 1 journée pour résoudre les problèmes, 1 semaine pour fabriquer votre commande.

2.Livraison rapide (Jour de travail, Horaire local de Chine (GMT+8))

Couches Temps de production(H:heures)
2 Couches 18H+1jours
4 Couches 24H+1jours
6-8 Couches 48H+1jours
10-12 Couches 72H+1jours
14-22 Couches 96H+1jours
≥24 Couches 120H+1jours
Related Products Afficher plus >>
  • 7th-order arbitrary interconnection HDI buried/blind via circuit board

    The 7th-order HDI board is widely used in high-end smart phones and other fields

  • Mobile phone 3rd-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

  • Automotive communication 2nd-order HDI board

    14 layers, Thickness: 1.6±0.16, Surface Finish: OSP

  • Industrial control 5th-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.8±0.18m

  • Semiconductor test 4th-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 4.4±0.4mm

  • Ipad 3rd-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

  • 10-layer 2nd-order HDI board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.3±0.13mm

  • 6th-order arbitrary interconnection HDI buried/blind via circuit board

    14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.6±0.1mm

  • 4th-order HDI buried/blind via board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.2±0.2mm

  • 3rd-order HDI board

    8 layers, Material: A1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

  • 3rd-order HDI PCB buried resistor circuit board

    8 layers, Material: R5775G+IT180, Thickness: 2.0±0.2mm

  • 3rd-order 5G IoT HDI PCB

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm