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Pochoirs - CMS Ajouté à votre commande de PCB

Service d’assemblage Les circuits imprimés commandés doivent être assemblés

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Nos capabilités: Capacités des PCB; Service d’assemblage des Cartes de circuits; Fabrication rapide des PCB; Pochoirs CMS; Prototype de Cartes de circuit; Contrôle de la qualité

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Soutien à la clientèle: Contact; Centre d'aide; Programme Partenaire; Projets partagés; Glossaire des Cartes de circuits; Programme de référence

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Carte de circuit imprimé Capacités techniques du circuit imprimé Avancé

Type de circuit:

Specification de la carte :

Type de cartes:

Exigences du panel:

Processus d’acheminement:

Nombre de cartes différentes sur un panel :

* Dimension (carte):

* Quantité (carte):

Couche(s):

Couche de cuivre:

Matériau:

Épaisseur:

Largeur des pistes minimale/Espacement minimal:

Diamètre minimal du trou:

Masque de soudure:

Sérigraphie:

connecteurs de bord:

Epaisseur de l'Or chimique:

Epaisseur Au/Ni:

L'épaisseur de ENEPIG:

Finition de surface:

L'épaisseur de ENEPIG:

Epaisseur Au/Ni:

Epaisseur de l'Or chimique:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

Epaisseur du cuivre:

Cuivre interne:

Rapport final d'inspection(libre):

Autre demande spécifique:

Pochoirs - CMS Ajouté à votre commande de PCB

Type de pochoir:

Pochoir multiniveau:

Dimension (mm) :

Coté:

Quantité:

Épaisseur:

Marque de repérage:

Electro-polissage:

Autre demande spécifique:

Service d’assemblage Les circuits imprimés commandés doivent être assemblés

3 options:

Type de cartes:

Face(s) d’assemblage:

* Quantité:

* Précaution particulière:

Nombre total de composants:

Nombre de composants nécessitant un assemblage CMS(SMT):

Nombre de Grille à Billes et de pièces:

Nombre de composants nécessitant un assemblage par trou traversant (THA):

Informations complémentaires sur l’assemblage:

Tarification et temps de construction

La lste detaillé de PCB

Veuillez cliquer sur Calculer

Processus
d’acheminement:

Nombre de cartes
différentes sur
un panel :

Largeur des
pistes minimale/
Espacement minimal:

Diamètre minimal
du trou:

Epaisseur de
l'Or chimique:

L'épaisseur de
ENEPIG:

L'épaisseur de
ENEPIG:

Epaisseur de
l'Or chimique:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

Rapport final
d'inspection(libre):

Autre demande
spécifique:

Autre demande
spécifique:

Face(s)
d’assemblage:

* Précaution
particulière:

Nombre total
de composants:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage CMS
(SMT):

Nombre de Grille à
Billes et de pièces:

Nombre de composants
nécessitant un
assemblage par trou
traversant (THA):

Informations
complémentaires
sur l’assemblage: