1. Les dimensions ne correspondent pas aux dessins.
Analyses: L’ingénieur indique, dans le fichier PDF, que les dimensions du produit fini sont de 264x127 mm. Dans la pratique, PCBWay s’appuie sur le centre des bordures extérieures de la figure fournit par le designer en tenant compte de la largeur des bordures (0.64 mm). Les dimensions réelles deviennent donc 264.62x127.66 mm. Cette différence de mesures apparue entre la phase de conception et de production s’explique par le fait que l’ingénieur a pris les dimensions intérieures de la figure.
Conseil: Les dimensions de chaque document doivent être cohérent. Par défaut, le centre des bordures extérieures est pris en compte.
2. La description des demandes requises sont imprécises
Analyses: Le « V-Cut » n’est pas indiqué dans le fichier du panel. Cela risque de relier les cartes entre elles mais aussi avec les bordures du panel.
Conseil: Indiquez la position du « V-cut » à l’endroit où il est nécessaire. Les méthodes de détache rapide sont : le « V-cut », le « bridge », le « bridge » + les pointes de détourages et le « V-cut » + le « bridge » + les pointes de détourages.
3. La forme est complexe, elle ne peut pas être définie
Analyses: Les bordures de la forme fournie par l’ingénieur semblent très rapprochées. Dans la pratique, les cartes de petites tailles sont fraisées. Après s’être renseigné auprès au designer, il est apparu que cette carte de petite dimension peut être uniquement fraisée sur trois côtés et le côté restant est destiné au V-cut.
Conseil: si le designer n’indique pas que la carte de petite taille doit être fraisée, la bordure extérieure, qui délimite la forme, doit être représentée avec des pointillés.
4. Des cercles apparaîssent sur la couche mécanique ou la couche sans circuits. Nous ne savons pas s’il s’agit de trous à percer ou non ni lequel est à percer.
Analyses: L’ingénieur a indiqué des cercles et des lignes dans le schéma, il y a également des trous dans le fichier « perçage ». Cet ingénieur souhaitait fraiser les formes représentées par les ligne et les cercles tandis que les trous indiqués dans le fichier perçage devaient être ignoré lors du processus de production. (There are circles in the outline file, meanwhile there are holes in the drilling file, which are ignored during the production).
Conseil: S’il y a des fentes particulières dans la forme du produit, veuillez indiquer lequel est à fraiser ou non.
5. There are flower pads across the isolation strip.
Analyses: The hole straddles the isolation strip, causing both the inner and outer parts to conduct;
Conseil: If the two parts are the same network, the drill can be spanned on the barrier, otherwise this should be avoided.
6. The isolation zone has a narrow area where the flower pad is blocked.
Analyses: the flower pad is blocked in a narrow area of the isolation band.
Conseil: For the designer, the logical network is normal, but the actual fabricated board network may be disconnected in physical network.
7. Conductor copper is unevenly distributed.
Analyses: The copper distribution of the conductor is uneven, the large-area grounding is concentrated at one end of the board, and the fine isolated circuit is at the other end, resulting in uneven plating distribution, sometimes causing the plating layer to burn, the plating of the via hole is rough or the board is excessively warped.
Conseil: Place an isolated plated/baffle block(disc/square/grid) in the blank area of the substrate. And close to isolated lines or holes for even distribution.
