Technologie avancée
1.L’équipe technique est composée d’une douzaine d’ingénieurs qui ont chacun plus de 10 ans d’expérience dans le traitement des circuits imprimés Flexibles (FPC).
Pour répondre à vos besoins de plus en plus exigeantes, nous investissons continuellement dans des équipements les plus récents pour améliorer nos procédés de fabrication.
2.Nos technologies permettent de produire des circuits imprimés Flex-rigides pouvant atteindre 16 couches, avec un espacement et une piste minimale de 2/2 mil et un diamètre de via de 4 mil.
3.Nous possédons un grand savoir-faire dans la production de circuits imprimés flexibles (FPC) destinés à l’industrie médicale et aux produits électroniques grand public.
Contrôle qualité stricte
1.Certification UL
2.ISO 9001:2008 Certification qualité
3.ISO/TS 1694:2009 Automobile
4.Gestion stricte des produits personnalisés selon les normz de IPC 6012 II-III, des clients et internes à l’entreprise.
5.Gestion rigoureuse des informations confidentiels des clients.
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Item
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Localisation
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Critères
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Identification
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Carte complète
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Les images, les inscriptions et la métallisation sous pression sont réalisés les exigences du client ou selon la norme IPC-600H.
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Trous plaqués
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Carte complète
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Les trous plaqués doivent être exempte de toutes impuretés qui pourraient affecter l’assemblage et la soudabilité des composants. Le total des espaces vides ne doit pas dépasser 10% de la surface totale. La longueur et la largeur des espaces vides doit être inférieur à 25% de la dimension totale.
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Bordure de carte
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Carte complète
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La bordure de carte doit être franche et net. Il ne doit pas y avoir d’espaces.
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Collage du circuit au substrat
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Carte complète
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Il ne doit pas avoir de plis ou de bulle d’air entre le circuit et le substrat.
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Application de la couche de couverture sur le substrat et les illustrations
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Carte complète
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Cette zone doit être éloignée de la partie conductrice. La surface de chaque couche ne doit pas dépasser 5 mm² et l’espacement avec la bordure du panel doit être supérieur à 0.5 mm.
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Particules entre les circuits
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Carte complète
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Les résidus de partis métallique peuvent être réduit de jusqu’à 20% ou moins en fonction des demandes de tension.
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Défauts des conducteurs
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Carte complète
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Il ne doit pas y avoir de fissures ni de cassures, la surface du circuit ne peut se rétrécir de plus de 20% de la surface total.
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Dimensions
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Carte complète
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Les dimensions et les tolérances se font en fonction des exigences du client.
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Trous de maintien
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Carte complète
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La polymérisation des trous ayant la partie adhésive des PADs doit être inférieur à 0,1mm.
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Pad
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Carte complète
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Pas de cassure des pads ni entre le pad et le circuit.
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Joint de raccordement du rigide et du flexible
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Carte complète
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La connexion entre la partie flexible et la partie rigide doit être uniforme. Au niveau de la zone de connexion, l’épaisseur de la résine ne doit pas excéder 2 mm.
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Résistance d’isolation
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La résistance d’isolation est testée avant et après le traitement afin de répondre aux exigences du client.
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Résistance de pelage
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Carte complète
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La résistance de pelage doit répondre aux exigences des cartes rigides.
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Force de traction du pad
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Les pads ne doivent pas être séparés durant le processus de soudure. La force de traction doit être inférieur aux exigences du fournisseur et de l’acheteur. La partie flexible nécessite une surface rigide afin de maintenir la carte.
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Adhérence de placage
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Carte complète
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Pas de traces apparentes lors du retrait de la bande adhésive du circuit.
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Soudabilité
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Carte complète
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Le circuit est recouvert d’une couche de vernis lisse et brillante donc la présence de résidus ne doit pas dépasser 5%.
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Choc temrique
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Carte complète
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La couche de placage et les circuits doivent être exemptes de cassures, de cloques ou de délaminages.
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Les équipements avancées de production et de test
1.Les machines AOI d’Orbotech, importées d’Israël, permettent d’identifier rapidement les défauts de circuits des cartes.
2.Les machines de mesure de l’impédance, importées des Etats-Unis, permettent de répondre aux exigence des tests d’impédance.
3.Les équipements de PLASMA pour le traitement au plasma permettent de nettoyer très finement les trous des résidus de PTFE, de colle époxy céramique, etc.
4.Les machines CNC certifié ENDE importées de Taïwan, permettent contrôler le perçage en profondeur des trous.
5.Les machines LDI (Laser Direct Imaging) d’Orbotech, permettent « d’imprimer » des circuits de haute précision.
6.Les machines de moulage par contrôle numérique certifié ENDE, utilisé pour réaliser des rainures profondes et étagées.
7.Les machines de laminage BURKLE, importés d’Allemagne, permettent de laminer les couches d’une carte.
8.Machine sous vide de rebouchage des trous des panel BGA et des circuits imprimés de hautes précisions.
9.Machine de presse pour applique la couche de couverture sur les FPC.
10.Les circuits imprimés (PCB) sont soumis à d’autres tests afin de garantir leur qualité : test ionique, test de la force d’arrachement, test des trous en cuivre, test des éléments secondaires, test de l’épaisseur du cuivre.
Des matières premières de qualités
1. Nous nous approvisionnons auprès des leaders de l’industrie pour les matériaux de base : Shengyi, ROGERS, ARLON, Dupont, etc.
2. Pour les matériaux auxiliaires : produit pour la galvanoplastie (Rohm and Hass), film photosensible autocollant (Hitachi), résine (Noda), etc.
Service rapide et efficace
1. Service efficace
1 minute pour répondre à vos questions, 1 heure pour vous faire parvenir les résultats de l’examen de votre dossier, 1 journée pour résoudre les problèmes, 1 semaine pour fabriquer votre commande.
2. Fast delivery (work day,China Time Zone(GMT+8))
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Couches
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Temps de production(H:heures)
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2 Couches
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24H+1jours
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4 Couches
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48H+1jours
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6-8 Couches
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72H+1jours
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10-16 Couches
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96H+1jours
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