Fichier PCB (optionnel):
Réglage automatique des dimensions de la carte, des trous, des pistes et des espacements. Nous acceptons uniquement des fichiers compressés sous format .rar, .zip ou .7z inférieurs à 50 Mo.
Détecté {0} face sur la carte de {1} mm({2} pouces)
Détecté {0} face sur la carte de {1} mm({2} pouces)
Le fichier a été téléchargé avec succès. Veuillez vérifier les paramètres ci-dessous. Nous allons procéder à l'examen individuel de chacunes des couches afin de vérifier qu'il n'y a pas de problèmes.
Le fichier a été téléchargé avec succès. Veuillez compléter les paramètres ci-dessous. Nous allons procéder à l'examen individuel de chacunes des couches afin de vérifier qu'il n'y a pas de problèmes.
L'algorithme de notre outil Gerber-to-image est en cours de développement et peut entraîner un affichage partiellement erroné de votre PCB. Cela ne signifie pas qu'il y a une erreur dans vos fichiers. Ces derniers vont être audité avant de passer à la production.eg:cut-outs lost;Image shown is a representation only.
FR4-TG:
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
S1000H TG150
S1000-2M TG170
*Pour une meilleure qualité et une plus grande stabilité, le matériau de base pour les PCBs 2 couches standards sera automatiquement changé en TG150 sans frais supplémentaire. Sauf exception (par exemple : couche de cuivre épais, épaisseur totale de la carte plus importante, empilage personnalisé, via-in-pad/filled with resin, etc.).
*Normally, the base material of Multi-layer PCB is automatically upgraded to TG150 for FREE with more stable and higher quality. Except for some parameters (eg.: Weighty finished copper; Greater board thickness; Custom stackup; Via in pad/ Via filled with resin, etc.)
*The base material of 2-layer PCBs is automatically upgraded to S1000H TG150 for FREE with more stable and higher quality.
*Base material with high TG has good CAF resistance, high heat resistance, dimensional stability and is suitable for lead-free soldering process. [Download Material Report] [Compared with previous material parameters]
*Base material with high TG has good CAF resistance, high heat resistance, dimensional stability and is suitable for lead-free soldering process. [Download Material Report] [Compared with previous material parameters]
connecteurs de bord:
Oui
Non
Biseautage:
Epaisseur Au/Ni:
Au:10U"/Ni:120U"
Choisir les autres options d'épaisseur Nickel/Or
Epaisseur Au/Ni:
Au:5U"/Ni:120U"
Choisir les autres options d'épaisseur Nickel/Or
Thickness of Immersion gold:
1U"
Please choose other options of Immersion gold thickness here
Thickness of Hard gold:
Au:10U"/Ni:120U"
Please choose other options of Gold/Nickel thickness here
Customized Services and Advanced Options (Pointes de détourages, Bordures plaquées, Contrôle de l’impédance...)
Plus
Des coûts supplémentaires sont à prévoir pour ces options spécifiques. Nous vous confirmerons le coût total exact après l’examen de votre demande.
Autre demande spécifique: